天玑900和高通骁龙870是目前市面上两款备受瞩目的手机芯片，究竟哪个更好呢？本文将从性能、功耗和兼容性三个方面进行详细对比。
性能：
天玑900采用了TSMC 6nm工艺制造，搭载了一颗强大的Cortex-A78架构核心，主频高达3.0GHz。相较之下，高通骁龙870采用了7nm工艺制造，同样搭载了Cortex-A78架构核心，主频为2.84GHz。从架构和主频上看，天玑900在性能上略胜一筹。
在GPU方面，天玑900选用了Mali-G78 GPU，支持9核心定制设计，相比于高通骁龙870的Adreno 650 GPU，在图形处理能力上有明显优势。同时，天玑900还配备了三级缓存系统和AI加速引擎，进一步提升了整体性能表现。
功耗：
功耗是一个手机芯片不可忽视的重要指标。根据测试数据显示，天玑900在相同使用条件下的功耗表现比高通骁龙870更低。这意味着使用天玑900的手机在相同电量下能够更长时间地续航，为用户提供更持久的使用体验。
兼容性：
天玑900在5G网络方面支持全球多个频段，包括n1/n3/n7等主流频段，实现了对SA/NSA双模网络的。
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